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詳情描述

一、電子信息技術


(一)軟件


1、系統軟件

操作系統軟件技術,包括實時操作系統技術;小型專用操作系統技術;數據庫管理系統技術;基于EFI的通用或專用BIOS系統技術等。


2、支撐軟件

測試支撐環境與平臺技術;軟件管理工具套件技術;數據挖掘與數據呈現、分析工具技術;虛擬現實(包括游戲類)的軟件開發環境與工具技術;面向特定應用領域的軟件生成環境與工具套件技術;模塊封裝、企業服務總線(ESB)、服務綁定等的工具軟件技術;面向行業應用及基于相關封裝技術的軟件構件庫技術等。


3、中間件軟件

中間件軟件包括:行業應用的關鍵業務控制;基于瀏覽器/服務器(B/S)和面向Web服務及SOA架構的應用服務器;面向業務流程再造;支持異種智能終端間數據傳輸的控制等。


4、嵌入式軟件

嵌入式圖形用戶界面技術;嵌入式數據庫管理技術;嵌入式網絡技術;嵌入式Java平臺技術;嵌入式軟件開發環境構建技術;嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊研發及生成技術;面向特定應用領域的嵌入式軟件支撐平臺(包括:智能手機軟件平臺、信息家電軟件平臺、汽車電子軟件平臺等)技術;嵌入式系統整體解決方案的技術研發等。


5、計算機輔助工程管理軟件

用于工程規劃、工程管理/產品設計、開發、生產制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具。包括:基于模型數字化定義(MBD)技術的計算機輔助產品設計、制造及工藝軟件技術;面向行業的產品數據分析和管理軟件技術;基于計算機協同工作的輔助設計軟件技術;快速成型的產品設計和制造軟件技術;具有行業特色的專用計算機輔助工程管理/產品開發工具技術;產品全生命周期管理(PLM)系統軟件技術;計算機輔助工程(CAE)相關軟件技術等。


6、中文及多語種處理軟件

中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字(包括漢語和少數民族語言文字)和外國語言文字開發的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應用軟件。包括:基于智能技術的中、外文字識別軟件技術;字處理類(包括少數民族語言)文字處理軟件技術;基于先進語言學理論的中文翻譯軟件技術;語音識別軟件和語音合成軟件技術;集成中文手寫識別、語音識別/合成、機器翻譯等多項智能中文處理技術的應用軟件技術;具有多語種交叉的軟件應用開發環境和平臺構建技術等。


7、圖形和圖像軟件

支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術;基于內容的圖形圖像檢索及管理軟件技術;基于海量圖像數據的服務軟件技術;具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術;具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術;遙感圖像處理與分析軟件技術等。


8、金融信息化軟件

金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業等金融領域服務業務創新的軟件。包括:支持網上財、稅、庫、行、海關等聯網業務運作的軟件技術;基于金融領域管理主題的數據倉庫或數據集市及其應用等技術;金融行業領域的財務評估、評級軟件技術;金融領域新型服務模式的軟件技術等。


9、地理信息系統

網絡環境下多系統運行的GIS軟件平臺構建技術;基于3D/4D(即帶有時間標識)技術的GIS開發平臺構建技術;組件式和可移動應用的GIS軟件包技術等。


10、電子商務軟件

基于Web服務及面向服務體系架構(SOA)的電子商務應用集成環境及其生成工具軟件或套件的技術;面向電子交易或事務處理服務的各類支持平臺、軟件工具或套件的技術;支持電子商務協同應用的軟件環境、平臺、或工具套件的技術;面向桌面和移動終端設備應用的信息搜索與服務軟件或工具的技術;面向行業的電子商務評估軟件或工具的技術;支持新的交易模式的工具軟件和應用軟件技術等。


11、電子政務軟件

用于構建電子政務系統或平臺的軟件構件及工具套件技術;跨系統的電子政務協同應用軟件環境、平臺、工具等技術;應急事件聯動系統的應用軟件技術;面向電子政務應用的現場及移動監管稽核軟件和工具技術;面向電子政務應用的跨業務系統工作流軟件技術;異構系統下政務信息交換及共享軟件技術;面向電子政務應用的決策支持軟件和工具技術等。


12、企業管理軟件

數據分析與決策支持的商業智能(BI)軟件技術;基于RFID和GPS應用的現代物流管理軟件技術;企業集群協同的供應鏈管理(SCM)軟件技術;面向客戶個性化服務的客戶關系管理(CRM)軟件技術等。


(二)微電子技術


1、集成電路設計技術

自主品牌ICCAD工具版本優化和技術提升,包括設計環境管理器、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具;器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。


2、集成電路產品設計技術

音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發;專用集成電路芯片開發;具有自主知識產權的高端通用芯片CPU、DSP等的開發與產業化;符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品,3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。


3、集成電路封裝技術

小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究,成品率達到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(WaferLevelPackage),CSMP(ChipSizeModulePackage),3D(3Dimension)等封裝工藝技術。


4、集成電路測試技術

集成電路品種的測試軟件,包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件;提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。


5、集成電路芯片制造技術

CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業化技術;雙極型工藝技術,CMOS加工技術與BiCMOS加工技術;寬帶隙半導體基集成電路工藝技術;電力電子集成器件工藝技術。


6、集成光電子器件技術

半導體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測器;10Gbit/s-40Gbit/s光發射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術的光發射與接收器件;非線性光電器件;平面波導器件(PLC)(包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等)。


新材料

新材料(或稱先進材料)是指新近發展或正在發展之中的具有比傳統材料的性能更為優異的一類材料。新材料技術是按照人的意志,通過物理研究、材料設計、材料加工、試驗評價等一系列研究過程,創造出能滿足各種需要的新型材料的技術。新材料按材料的屬性劃分,有金屬材料、無機非多屬材料(如陶瓷、砷化鎵半導體等)、有機高分子材料、先進復合材料四大類。


按材料的使用性能性能分,有結構材料和功能材料。結構材料主要是利用材料的力學和理化性能,以滿足高強度、高剛度、高硬度、耐高溫、耐磨、耐蝕、抗輻照等性能要求;功能材料主要是利用材料具有的電、磁、聲、光熱等效應,以實現某種功能,如半導體材料、磁性材料、光敏材料、熱敏材料、隱身材料和制造氫彈的核材料等。新材料在國防建設上作用重大。例如,超純硅、砷化鎵研制成功,導致大規模和超大規模集成電路的誕生,使計算機運算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上;航空發動機材料的工作溫度每提高100,推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射,使敵方探測系統難以發現,等等。新材料技術被稱為“發明之母”和“產業糧食”。


(三)計算機及網絡技術

1、計算機及終端技術

手持和移動計算機具有特定功能的行業應用終端,包括金融、公安、稅務、教育、交通、民政等行業的應用中,(包括條形碼、RFID、視頻等)、認證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端等;基于電信網絡或/和計算機網絡的智能終端等。


2、各類計算機外圍設備技術

具有自主知識產權的計算機外圍設備,包括打印機、復印機等;計算機外圍設備的關鍵部件,包括打印機硒鼓、墨盒、色帶等;計算機使用的安全存儲設備,存儲、移動存儲設備等;基于USB技術、藍牙技術、閃聯技術標準的各類外部設備及器材;基于標識管理和強認證技術;基于視頻、射頻等識別技術。


3、網絡技術

基于標準協議的(如SNMP和ITSM等)的應用于企業網和行業專網的信息服務管理和網絡管理軟件,包括監控軟件、IP業務管理軟件等的增值業務軟件和應用平臺等;用于企業和家庭的中、低端無線網絡設備,包括無線接入點、無線網關、無線網橋、無線路由器、無線網卡等;以及符合藍牙、UWB標準的近距離(幾米到十幾米)無線收發技術等;向IPv4向IPv6過渡的中、低端網絡設備和終端。


4、空間信息獲取及綜合應用集成系統

空間數據獲取系統,包括低空遙感系統、基于導航定位的精密測量與檢測系統、與PDA及移動通信部件一體化的數據獲取設備等;導航定位綜合應用集成系統,包括基于“北斗一號”衛星導航定位應用的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務系統;基于位置服務(LBS)技術的應用系統平臺;時空數據庫的構建及其應用技術等。


5、面向行業及企業信息化的應用系統

融合多種通信手段的企業信息通信集成技術;智能化的知識管理;工作流、多媒體;基于SOA架構建立的企業信息化集成應用。


6、傳感器網絡節點、軟件和系統

面向特定行業的傳感器網絡節點、軟件或應用系統;傳感器網絡節點的硬件平臺和模塊、嵌入式軟件平臺及協議軟件等;傳感器網絡節點的網絡接口產品模塊、軟件等,采用OEM或CKD方式的集成生產項目除外。

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